金立S5.5在发布时以其超薄机身和时尚设计获得了用户的青睐，同时具备一定的硬件配置和软件体验。以下是对金立S5.5质量的综合评价：
外观设计金立S5.5拥有全球最薄的机身设计，厚度仅为5.5毫米。
机身采用玻璃和金属材质结合，提供良好的握持手感。
提供多种颜色选择，满足不同用户的个性化需求。
屏幕表现配备5英寸Super AMOLED屏幕，色彩鲜艳且对比度高。
屏幕细腻，自发光技术省电30%。
硬件性能搭载1300万像素摄像头，拍照效果清晰。
屏幕分辨率为全高清，显示效果出色。
系统运行流畅，较少出现卡顿现象。
运行大型游戏时会有轻微发热，但属于可接受范围。
软件体验系统自带软件较多，部分用户可能觉得繁琐。
触屏偶尔不灵，影响用户体验。
自带输入法手写模式有趣，但整体系统更新及时，服务响应快。
电池续航电池续航时间较短，可能不适合长时间使用。
其他缺点充电时不能玩游戏，否则会烫手。
玩稍大点的游戏出现过几次闪退，尚未得到完善。
自拍广角摄像头虽然清晰，但人脸会有变形。
听筒音量较小，存在个体差异。
总结：
金立S5.5在发布时以其超薄机身和时尚设计获得了用户的青睐，同时具备一定的硬件配置和软件体验。虽然存在一些硬件和软件上的缺陷，但整体而言，对于国产机这个价位的手机来说，其质量表现是相当不错的。如果用户对超薄机身和时尚设计有较高要求，且能接受一些软件上的不足，金立S5.5值得考虑入手。