一、什么是划片（Wafer Saw）？
划片，是指将一整片晶圆（Wafer）上已加工好的成百上千颗芯片（Die），按照既定的划线，将它们切割成独立颗粒状芯片的过程。
简单来说，就是把一整块“蛋糕”*地切成一小块一小块，方便后续逐颗封装。
二、划片的目的与意义
为什么要划片？
实现芯片分离：晶圆初期是整片的，但每颗芯片要单独封装、测试，必须分离。
利于封装操作：每颗芯片需要单独处理、电性测试、封装成品，必须通过划片完成拆分。
提高良率与可靠性：精细控制的划片过程可以减少边缘破损，提高*终封装成功率。
三、划片的关键技术参数
划片并不是简单的“切”，它是一门精密的工艺，下面是关键参数：
四、划片的标准工艺流程（Step by Step）
步骤 1：蓝膜固定
晶圆经过贴膜工艺，已被固定在蓝膜上，蓝膜安装在金属框架上，待入划片机。
步骤 2：设定划线路径
划片设备依据芯片排列图，设定划线路径，确保沿着“街道线”（scribe line）切割，不伤到芯片区域。
步骤 3：选择刀片或激光
普通刀片用于大部分标准芯片
激光切割适用于高精度、小间距、堆叠结构芯片
步骤 4：切割操作
刀片开始旋转，并沿着设定轨迹缓慢推进
同时喷洒超纯水，带走切削粉尘，冷却刀具
一般一颗晶圆需切割数十至上百条线
步骤 5：防止切穿蓝膜
切割深度需*控制，不能穿透蓝膜，否则芯片会散落，无法进行下一步封装。
五、特殊划片工艺说明
1. 激光切割
适用于超小芯片、超窄划线（cutting lane）、或三维堆叠封装
优势：无机械应力、切割精度高、切割宽度小
2. 双刀划片
有些芯片为保护表层结构，需进行“双次切割”：
*次用宽刀片清除表层保护层
第二次用窄刀片完成*切割
六、划片的风险点与控制重点
七、划片后的清洁处理
清洗芯片表面
冲洗掉划片后残留的硅粉和颗粒
确保打线键合区无异物污染
水中加药剂
有时在纯水中加入化学清洗剂或二氧化碳气泡，提高清洁效果，避免残留物干扰后续封装。
八、总结回顾
划片是将晶圆上成百上千颗芯片*切割成单颗的重要步骤，它是良率控制的关键节点之一。核心要点：
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